【資料圖】

東微半導(dǎo)融資融券信息顯示，2025年11月6日融資凈買(mǎi)入402.91萬(wàn)元；融資余額5.21億元，較前一日增加0.78%。

融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入4361.4萬(wàn)元，融資償還3958.5萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入402.91萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出1600股，融券償還0股，融券余量2401股，融券余額17.04萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)5.21億元。

東微半導(dǎo)融資融券交易明細(xì)（11-06）

東微半導(dǎo)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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