【資料圖】
東微半導(dǎo)融資融券信息顯示,2025年11月6日融資凈買(mǎi)入402.91萬(wàn)元;融資余額5.21億元,較前一日增加0.78%。
融資方面,當(dāng)日融資買(mǎi)入4361.4萬(wàn)元,融資償還3958.5萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)入402.91萬(wàn)元。融券方面,融券賣(mài)出1600股,融券償還0股,融券余量2401股,融券余額17.04萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)5.21億元。
東微半導(dǎo)融資融券交易明細(xì)(11-06)
東微半導(dǎo)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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